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“宝藏材料”破解“卡脖子”难题

——波米科技有限公司为高质量发展赋能

■ 本报记者 夏旭光

一边转动电子显微镜选用不同的镜头进行观测,一边紧盯电脑屏幕查看相关数据变化……7月12日,在阳谷县波米科技有限公司研发中心实验室里,技术人员正对聚酰亚胺材料进行检验。

众所周知,芯片是电子类产品的核心,但不为人所知的是,聚酰亚胺是为芯片“保驾护航”的重要材料。聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一,其作为一种特种工程材料,已广泛应用在航空、航天、微电子、液晶、分离膜、激光等领域,被称为“解决问题的能手”,并认为“没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术”。

波米科技是由北京波米科技有限公司与中科院化学所(股东方)联合建设,是中关村高性能芯片互联技术联盟会员单位、国家高新技术企业、山东省“专精特新”企业、山东省科技型中小企业。

“波米科技重点面向显示与集成电路用聚酰亚胺材料的科技前沿,专注于光敏及非光敏性聚酰亚胺和聚酰亚胺液晶取向剂等国内市场长期依赖进口的‘卡脖子’技术产品的关键技术研发,取得一系列标志性成果。”波米科技有限公司总经理杜孟成介绍,光敏及非光敏性聚酰亚胺是半导体和芯片封装的必备材料,聚酰亚胺液晶取向剂是液晶面板制造的关键材料。两种材料广泛应用于军工、航天、汽车制造、家用电器等领域,科技含量高、市场需求量大、价格敏感度低。之前,这两种材料主要依赖日美进口,被东丽、HD和JSR等企业垄断,两者均为“卡脖子”技术产品。

业界有这么一句话,芯片封装阶段,破解了聚酰亚胺材料的生产制造难题,就是拿下了芯片领域皇冠上的明珠。波米科技与中科院李永舫院士签约,建设院士工作站,先后投入1.5亿元研发资金,建成了国内首条完整的液晶取向剂和光敏性聚酰亚胺生产线,实现了从试验到量产的重大突破。有了院士团队作为创新支撑,波米科技拿下了5项发明专利,已成功实现半导体先进封装用聚酰亚胺材料技术突破和产业化,让产品走出实验室、走进工厂,真正解决了我国芯片制造领域的“卡脖子”难题,使聚酰亚胺材料生产技术结束进口命运,打上了中国印记。目前,公司与国内芯片设计龙头企业建立了紧密的战略合作关系,在中车集团、长电科技等企业实现了规模化应用。

据了解,波米科技一直以来非常重视研发平台的建设,建成了6000余平方米的科研大楼,共投入研发经费1.5亿元,采购国际领先水平的研发试验检测设备200余台套,建有山东省显示与集成电路用聚酰亚胺材料重点实验室(筹)、山东省院士工作站、山东省新型研发机构、山东省“一企一技术”研发中心等高水平省级研发平台。

创新,是引领发展的第一动力;人才,是科技创新的第一资源,是支撑企业发展的源动力。自建厂之初,公司一直持续重视人才引育,先后引进中国科学院院士李永舫以及世界一流专家等国家级人才7名,汇聚国内半导体新材料领域精英60余人,研发人员占比超过70%,组建了具有丰富研发经验、能够承担重大科技项目的技术力量,具备了很强的科研攻关能力和产业化开发能力。累计授权发明专利22项,多次承担山东省重大科研专项或泰山产业领军人才项目,连续两年被国内最大的芯片设计龙头企业授予“最佳技术突破奖”“最佳合作伙伴奖”。

“十四五”期间,公司计划推动产品全系列覆盖、产业链前延,新上聚酰亚胺单体和中间体生产项目,彻底解决原材料“二次卡脖子”难题,实现聚酰亚胺材料生产全产业链集聚发展,为服务科技强省战略贡献力量。

2023-07-17 ——波米科技有限公司为高质量发展赋能 1 1 聊城日报 content_35023.html 1 “宝藏材料”破解“卡脖子”难题 /enpproperty-->