10月9日，在山东鲁芯之光半导体制造有限公司LED芯片封装测试项目现场，工作人员正在对半导体材料进行实验。该项目计划总投资3亿元，具备年产10亿片LED半导体的生产能力，填补了我市LED芯片封测产业空白，有效带动了产业链上下游配套企业集聚发展。
■ 田柏林
