本报讯 （记者 苑莘） 记者3月29日从聊城产业技术研究院了解到，该院于近期就聊城芯片先进封装项目，与深圳市华芯邦科技有限公司进行了对接。这是我市以“基金+项目”方式引入的总投资亿元以上大项目。

以基金撬动资本，以资本导入产业，“基金+项目”具有资本集成、风险共担、利益共享等特点，是目前各地普遍采用的招商模式之一。聊城产研院联合国科京东方（上海）股权投资管理有限公司成立京能产研股权投资基金，通过发挥京东方科技集团在半导体产业的优势资源及产业基金作用，成功引入华芯邦半导体先进封装产业化项目。项目在2023聊城（深圳）粤港澳大湾区重点招商活动中完成签约，并拟落户高新区。

该项目总投资1.1亿元，其中固定资产投资8000万元，拟以半导体先进封测技术在我市搭建半导体先进封测产业化平台。项目将引进国际先进的晶圆级封装工艺及3D集成的封装工艺，建设国内领先的先进封装测试制造基地。项目公司通过运用国际先进的ENIG化学镀层、扇出式封装、面板级封装等关键核心技术，大幅降低制造成本，项目产品具备巨大的市场竞争优势。

项目同时兼顾芯片产品研发、技术交流、人才培养、技术应用等，将在我市打造芯片先进封装工艺的产、学、研、智造一体化平台，通过技术带动、示范推广，吸引芯片上下游及相关产业链企业聚集。项目投产后五年内，可实现总产值4.5亿元以上，实现总入库税金1800万元以上，有效推动我市半导体产业实现高质量发展。