本报讯 （记者 张洁 吴兆旭 通讯员 赵凯） 8月18日，位于高唐县的山东芯明半导体芯片扩散片项目生产车间内，自动化生产线全速运转，一批批高品质芯片扩散片经精细加工、严苛检测后陆续下线。企业当前满负荷生产，产销两旺。该项目总投资1.3亿元，规划年产芯片扩散片1200万片，一期产线已稳定投产，有效补齐了我市半导体产业链上游耗材配套短板。

芯片扩散片是功率器件、汽车电子、新能源工控芯片制造的核心关键材料，科技附加值高、产业带动性强。山东芯明半导体精准布局这一赛道，专注高精尖产品研发生产。项目落地高唐县后，快速完成设备安装调试并达产，使我市半导体产业配套体系进一步完善，高端新材料产业链条得到延伸。

“目前一期生产线已稳定投产，全部达产后将形成规模化产能，有效完善聊城半导体产业配套体系。”项目负责人姜东辉介绍。依托成熟的技术储备，企业自研产品适配范围更广、生产损耗更低，能切实帮助下游芯片制造企业压缩成本、提升效率，订单量持续稳步增长。

高精度是半导体新材料产业的核心竞争力。企业生产厂长魏继昊表示，企业全程推行标准化管控模式，从原材料筛选到成品出库建立全流程严格质检标准，产品可适配多种功率半导体器件生产，满足高端客户精细化品质需求。

立足新质生产力发展要求，山东芯明半导体在稳定现有产能基础上，持续加大研发投入，聚焦核心工艺革新，丰富产品品类，拓宽高端应用市场。姜东辉表示，研发团队将常态化开展技术迭代，紧扣新能源、汽车电子等高端领域核心需求，持续提升产品性能与市场竞争力，全力打造专业化、精细化的半导体新材料生产基地，为聊城工业经济高质量发展贡献坚实力量。